豐田旗下公司聯(lián)手 Orbray 開發(fā)鉆石功率器件，豪賭第四代半導體
2023-05-29 14:41:55|
來源：IT之家 作者：
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IT之家 5 月 29 日消息，據日刊工業(yè)新聞報道，日本精密零組件制造商 Orbray 宣布，已與豐田旗下車載半導體研發(fā)企業(yè) Mirise Technologies 簽訂協(xié)議，共同研發(fā)鉆石功率半導體。
報道稱，Mirise 和 Orbray 將結合二者的鉆石晶圓基板與功率元件技術，共同研發(fā)直立式鉆石功率元件，以滿足電動車需求。其中，Orbray 將負責開發(fā) P 型導電性鉆石晶圓基板，Mirise Technologies 則開發(fā)功率元件之中的持續(xù)耐電壓結構。
報道指出，雙方簽訂了為期 3 年的合作協(xié)議。預計鉆石功率半導體將在 10 年后可實現(xiàn)實用化。Orbray 將投資 100 億日元（IT之家備注：當前約 5.03 億元人民幣）新建生產車載功率半導體用鉆石晶圓基板等產品的工廠，ECU 等電動車零組件也將在該廠進行量產。
IT之家查閱資料獲悉，與傳統(tǒng)的硅、SiC、 GaN 等第三代半導體材料相比，鉆石具備更好的耐受高電壓特性，更高的熱傳導率即散熱性能。因此，專家認為鉆石是最佳的第四代半導體材料。
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