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豐田旗下公司聯(lián)手 Orbray 開發(fā)鉆石功率器件,豪賭第四代半導(dǎo)體


(資料圖)

IT之家 5 月 29 日消息,據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道,日本精密零組件制造商 Orbray 宣布,已與豐田旗下車載半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè) Mirise Technologies 簽訂協(xié)議,共同研發(fā)鉆石功率半導(dǎo)體。

▲ 圖源:Obray

報(bào)道稱,Mirise 和 Orbray 將結(jié)合二者的鉆石晶圓基板與功率元件技術(shù),共同研發(fā)直立式鉆石功率元件,以滿足電動(dòng)車需求。其中,Orbray 將負(fù)責(zé)開發(fā) P 型導(dǎo)電性鉆石晶圓基板,Mirise Technologies 則開發(fā)功率元件之中的持續(xù)耐電壓結(jié)構(gòu)。

報(bào)道指出,雙方簽訂了為期 3 年的合作協(xié)議。預(yù)計(jì)鉆石功率半導(dǎo)體將在 10 年后可實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。Orbray 將投資 100 億日元(IT之家備注:當(dāng)前約 5.03 億元人民幣)新建生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體用鉆石晶圓基板等產(chǎn)品的工廠,ECU 等電動(dòng)車零組件也將在該廠進(jìn)行量產(chǎn)。

IT之家查閱資料獲悉,與傳統(tǒng)的硅、SiC、 GaN 等第三代半導(dǎo)體材料相比,鉆石具備更好的耐受高電壓特性,更高的熱傳導(dǎo)率即散熱性能。因此,專家認(rèn)為鉆石是最佳的第四代半導(dǎo)體材料。

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