美國 527 億美元芯片補(bǔ)貼新動態(tài)：收到 460 家公司申請、尚未開始撥款
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IT之家 8 月 10 日消息，美國總統(tǒng)于 1 年前簽署了《芯片法案》，計劃為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供總計 527 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3804.94 億元人民幣）的補(bǔ)貼。
美國于今年 6 月放開了相關(guān)申請，最新官方公告稱目前收到 460 家公司的申請，只是政府機(jī)構(gòu)希望就補(bǔ)貼事宜展開更細(xì)致的磋商，目前并未開始發(fā)放補(bǔ)貼。
美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）表示快速響應(yīng)固然重要，但更重要的是確保正確的行動。
美國政府為了確保推進(jìn)該補(bǔ)貼項目，特別組建了 140 多人的專家團(tuán)隊，制定相關(guān)細(xì)則，評估補(bǔ)貼者是否符合要求。
IT之家此前報道，在 527 億美元中，美國商務(wù)部會拿出 390 億美元（當(dāng)前約 2815.8 億元人民幣）制造業(yè)補(bǔ)貼項目的申請計劃；110 億美元（當(dāng)前約 794.2 億元人民幣）將用于建立國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，將服務(wù)于美國公司的半導(dǎo)體研發(fā)，只是目前尚未敲定地址；此外還為芯片工廠建設(shè)提供25% 的投資稅收抵免，預(yù)計價值 240 億美元（當(dāng)前約 1732.8 億元人民幣）。
美國商務(wù)部已明確表示將對申請者資質(zhì)嚴(yán)加審核。提出申請補(bǔ)助的半導(dǎo)體制造商必須提交詳細(xì)的財務(wù)數(shù)據(jù)、制造方案的計劃目標(biāo)以及資本投資計劃，防止補(bǔ)助金被不合理利用。
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