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迎來關(guān)鍵成長 小米宣布科技戰(zhàn)略升級


(資料圖片僅供參考)

8月14日晚,在小米新品發(fā)布會上,雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級,并公布了小米的科技理念: 選擇對人類文明有長期價值的技術(shù)領(lǐng)域,堅持長期持續(xù)投入。

本次發(fā)布會新品齊聚,小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版兩款新品手機,以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手環(huán)8 Pro,全新仿生四足機器人CyberDog2作為發(fā)布會“One more thing”驚喜登場。同時,小米正式宣布手機端側(cè)大模型初步跑通,小愛同學升級AI大模型,并開啟邀請測試。

另外,小米還披露了科技戰(zhàn)略升級的四個關(guān)鍵路徑與原則,即深耕底層技術(shù),長期持續(xù)投入,軟硬深度融合,AI全面賦能。目前,小米的技術(shù)研發(fā)布局已進入 12 個技術(shù)領(lǐng)域,包括 5G 移動通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算及人工智能,同時基于智能制造,進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等,總體細分領(lǐng)域達99項。在知識產(chǎn)權(quán)方面,截至今年3月31日,小米全球授權(quán)專利數(shù)已超3.2萬件。小米自研技術(shù)創(chuàng)新的一系列突破,離不開多年來研發(fā)費用的持續(xù)投入。據(jù)悉,過去六年(2017-2022)研發(fā)投入的年復合增長率高達38.4%,預計2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元,未來五年(2022-2026)研發(fā)投入將超過1000億元。

一系列科技新品重磅發(fā)布

本次發(fā)布會發(fā)布了一系列重磅新品,自研技術(shù)創(chuàng)新全面交匯,堪稱近年來小米科技創(chuàng)新成果的集中亮相。其中,小米MIX Fold 3 深度融合了小米在結(jié)構(gòu)、材料、芯片等跨學科、多領(lǐng)域的能力沉淀,不僅延續(xù)了前作的輕薄基因,更是創(chuàng)新性實現(xiàn)輕薄折疊與全面旗艦體驗并存,以“輕薄全能”定義折疊屏下半場的全新標準。

小米MIX Fold 3

相比上一代,小米MIX Fold 3 輕僅255g起,折疊厚度僅10.86 mm ,展開厚度僅 5.26mm。這主要歸功于小米自研的龍骨轉(zhuǎn)軸,它以突破性創(chuàng)新實現(xiàn)“技術(shù)換空間”,其展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%,可以釋放轉(zhuǎn)軸區(qū)域空間17%,讓整機更為纖薄,在寸土寸金的機身內(nèi)釋放出更多堆疊空間。在發(fā)布會上,Redmi K60至尊版等也同場亮相。

CyberDog2

作為彩蛋,仿生四足機器人CyberDog2也全新發(fā)布,更智能、更仿生,從里到外全面進化。相比上一代,它的身材更小巧、僅重8.9kg,接近一只杜賓犬的體型,值得一提的是,運動能力進一步增強,支持連續(xù)后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高難動作,力度控制也更為精細,連續(xù)觸碰豆腐都不會碎。

(文章來源:廣州日報客戶端)

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