TCL中環(huán)回應(yīng)硅片報(bào)價(jià)下調(diào) 寧德時(shí)代與VinFast達(dá)成全球戰(zhàn)略合作
2022-11-08 09:42:55|
來(lái)源：前瞻網(wǎng) 作者：
TCL中環(huán)回應(yīng)硅片報(bào)價(jià)下調(diào)：硅料供應(yīng)改善，下游對(duì)大尺寸組件需求旺盛
TCL中環(huán)10個(gè)月來(lái)首次下調(diào)硅片價(jià)格，記者從公司人士處了解到，主要原因系上游硅料供應(yīng)相較三季度更加充足，且公司加工率提高。此外，四季度國(guó)內(nèi)大型地面電站開(kāi)工，對(duì)大尺寸組件需求旺盛。
寧德時(shí)代與VinFast達(dá)成全球戰(zhàn)略合作
據(jù)寧德時(shí)代官微，10月30日，寧德時(shí)代與VinFast宣布簽訂全球戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，雙方將在CIIC(寧德時(shí)代一體化智能底盤(pán))滑板底盤(pán)等項(xiàng)目上開(kāi)展合作。根據(jù)協(xié)議，在現(xiàn)有CTP(高效成組)產(chǎn)品配套的合作基礎(chǔ)上，寧德時(shí)代與VinFast將在CIIC滑板底盤(pán)方面探索多種形式的合作。
