消息稱因客戶需求疲軟，硅晶圓廠產(chǎn)能“供過(guò)于求”將持續(xù)至 2025 年
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IT之家 8 月 21 日消息，據(jù)臺(tái)媒“工商時(shí)報(bào)”報(bào)道，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格于今年上半年開(kāi)始走跌，下半年還將延續(xù)跌勢(shì)，由于客戶需求疲軟，硅晶圓廠被要求“延遲出貨”的情況愈發(fā)增多，加上硅晶圓廠自身不斷增加新產(chǎn)能，臺(tái)媒認(rèn)為，硅晶圓廠產(chǎn)能“供過(guò)于求”將持續(xù)至 2025 年。
臺(tái)媒認(rèn)為硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求低的主要原因是“消費(fèi)電子需求持續(xù)不振”，雖然當(dāng)下硅晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始減產(chǎn)，但各大晶圓廠的庫(kù)存依然創(chuàng)下歷史新高。
而根據(jù)研究機(jī)構(gòu) TECHCET 預(yù)計(jì)，由于半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩，2023 年硅晶圓總體出貨量將下降 7%，由于出貨量放緩，晶圓庫(kù)存增加，晶圓價(jià)格近期將迎來(lái)下跌，而 2024 年晶圓總出貨量預(yù)計(jì)將反彈并增長(zhǎng)約 8%。
TECHCET 指出，排名前五的晶圓供應(yīng)商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron）此前均宣布將進(jìn)行投資組建新生產(chǎn)流水線，以擴(kuò)展相關(guān)產(chǎn)能，擴(kuò)建項(xiàng)目正在陸續(xù)投產(chǎn)，這將導(dǎo)致產(chǎn)能在一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)狀況和供應(yīng)鏈的狀況，臺(tái)媒認(rèn)為硅晶圓廠產(chǎn)能“供過(guò)于求”恐將持續(xù)至 2025 年后。
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