華虹半導(dǎo)體：擬投資成立12英寸晶圓制造合營(yíng)企業(yè)
2023-01-18 19:44:45|
來(lái)源：證券時(shí)報(bào)·e公司 作者：
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華虹半導(dǎo)體在港交所公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體訂立合營(yíng)協(xié)議，同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.65億美元及8.04億美元。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。
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