消息稱蘋果 iPhone 15 系列將采用“更緊湊”的內(nèi)部硬件設(shè)計(jì)，卡槽與尾插采用一體設(shè)計(jì)
(資料圖片僅供參考)
IT之家 8 月 21 日消息，馬上邁入 9 月，蘋果 iPhone 15 系列手機(jī)爆料聲不斷，IT之家此前曾報(bào)道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已經(jīng)爆料了多張 iPhone 15 系列手機(jī)的尾插原件照片，并確認(rèn) iPhone 15 Pro 系列機(jī)型將支持雷電 4。
目前 Majin Bu 在 X 平臺(tái)又繼續(xù)曝光了一批 iPhone 15 系列內(nèi)部元件照片，根據(jù) Majin Bu 發(fā)布的照片及其描述顯示，iPhone 15 將采用更加“緊湊”的內(nèi)部硬件設(shè)計(jì)，其中卡槽與尾插排線實(shí)際上采用一體化設(shè)計(jì)，因此若用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個(gè)模塊元件，無(wú)形中增加了更換成本費(fèi)用。
值得注意的是其中部分照片來(lái)自國(guó)內(nèi)華強(qiáng)北，而目前美版 iPhone 已經(jīng)全面取消實(shí)體 SIM 卡槽，改為 eSIM 設(shè)計(jì)，因此 Majin Bu 曝光的機(jī)型元件應(yīng)當(dāng)是國(guó)行設(shè)備，顯然當(dāng)下 iPhone 15 系列相關(guān)元件已經(jīng)在相關(guān)市場(chǎng)內(nèi)開始流通。
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