A股迎來年內最大IPO 華虹半導體上市首日漲逾2% 年內半導體IPO占比超20%
2023-08-08 07:50:31|
來源：第一財經(jīng) 作者：
(資料圖)
晶圓代工巨頭華虹半導體今日正式登錄科創(chuàng)板，上市首日高開13.23%，截至收盤漲2.04%，總市值達910億元。相比之下，港股華虹半導體表現(xiàn)不佳，收盤跌逾11%。華虹半導體A股短期會不會破發(fā)？國元證券趙冬梅認為，華虹A股估值溢價較高，破發(fā)可能性較大。東海證券童彬認為，A股由于自身流動性因素估值偏高屬正常，華虹不可盲目追漲。
此次華虹半導體公開發(fā)行股票40775萬股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，發(fā)行價格為52元/股，總募資金額達212.03億元，暫列A股年內最大IPO。
隨著華虹半導體科創(chuàng)板上市，半導體行業(yè)IPO募資占比繼續(xù)上升。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至8月7日，A股年內IPO募資總金額為2758.33億元，其中17家半導體公司IPO首發(fā)總募資額合計為667.4億元，占比達到24.2%。
國金證券表示，預計華虹半導體2023-2025年營收為24.7/28.4/31.8億美元，同比增長-0.3%/15.2%/11.9%；歸母凈利潤為3.8/4.6/5.1億美元，同比增長-16%/21%/11%。公司受益科創(chuàng)板上市催化，給予公司1.2倍PB，目標價34.5港元/股，維持“買入”評級。
華金證券指出，未來，在新興市場和半導體技術發(fā)展帶動下，集成電路繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，附加值更高的先進封裝將得到更多應用，在封裝市場占比將逐步提高。
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