華虹公司明天正式登陸科創(chuàng)板，為今年以來最大 IPO
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IT之家 8 月 6 日消息，半導體“巨無霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng)板。這將會是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。
根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預計募集資金總額為 212.03 億元。
此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來最大募資規(guī)模 IPO。同時，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。
公開資料顯示，華虹半導體 2005 年成立，是華虹集團旗下子公司，公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，2020 年底華虹 8 寸晶圓產(chǎn)能 17.8 萬片 / 月，約占全球的 3%，是中國大陸地區(qū)第二大代工企業(yè)。
上交所于 2023 年 5 月 17 日審議通過了華虹半導體的發(fā)行計劃。華虹半導體須向監(jiān)管機構(gòu)登記其計劃，但該公司尚未設(shè)定發(fā)行時間表或提供其他細節(jié)。
彭博社報道稱，華虹半導體在上?？苿?chuàng)板的 IPO 計劃預計融資規(guī)模達 26 億美元（當前約 186.68 億元人民幣），或?qū)⒊蔀槲覈陜?nèi)最大的上市交易項目。
此前，華虹半導體在港交所的首次 IPO 中籌集到了 26 億港元（IT之家備注：當前約 23.89 億元人民幣）。
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