高通推出遠(yuǎn)距離緊湊型宏基站平臺(tái)，助力成本高效的室外毫米波部署
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IT之家 12 月 8 日消息，高通于 12 月 6 日宣布推出高通緊湊型宏基站 5G RAN 平臺(tái)，以滿足快速增長(zhǎng)的戶外移動(dòng)和固定無(wú)線接入（FWA）的基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)簡(jiǎn)化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。
據(jù)介紹，為了滿足廣域毫米波覆蓋對(duì)成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求，全新平臺(tái)結(jié)合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平臺(tái)，推出支持 256 個(gè)天線單元的宏基站天線模組，可提供 60dBm 的等效全向輻射功率（EIRP）和支持 1GHz 帶寬的頻譜。
這一組合將面向簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的小基站平臺(tái)與面向高功率、遠(yuǎn)距離覆蓋的宏基站毫米波天線陣列相結(jié)合，從而推動(dòng)價(jià)格具有吸引力的新型緊湊毫米波宏基站的發(fā)展。
全新高通緊湊型宏基站 5G RAN 平臺(tái)為緊湊型宏基站產(chǎn)品提供遠(yuǎn)距離性能增強(qiáng)，其與采用高通 FSM 5G RAN 平臺(tái)設(shè)計(jì)的小基站相比，覆蓋范圍擴(kuò)大一倍以上，從而顯著減少?gòu)V域覆蓋所需的基站數(shù)。此外，通過推動(dòng)面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平臺(tái)的演進(jìn)，這一緊湊型宏基站解決方案能夠解決類似方案中常見的能效、尺寸和成本復(fù)雜性問題，使部署更加便捷。
值得一提的是，該解決方案旨在通過大幅減少提供廣域覆蓋和數(shù)據(jù)容量的難題，來(lái)推動(dòng)毫米波基礎(chǔ)設(shè)施部署的增長(zhǎng)。與類似的高功率毫米波宏基站解決方案相比，緊湊型宏基站能夠在特定覆蓋范圍內(nèi)降低高達(dá) 50% 的基站設(shè)備成本，其支持的特性將在關(guān)鍵用例中發(fā)揮重要作用，包括：
移動(dòng)場(chǎng)景：毫米波對(duì)網(wǎng)絡(luò)擁堵具有極強(qiáng)韌性，使其成為向用戶提供可靠、快速響應(yīng)和高速服務(wù)的理想選擇，即使在人流密集的戶外城區(qū)也能提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。通過降低高性能戶外毫米波基站的基礎(chǔ)設(shè)施成本，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商能夠比以往更具成本效益地突破無(wú)線性能。
固定無(wú)線接入（無(wú)線光纖）：單個(gè)室外基站能夠連接的家庭、辦公室和咖啡店等地點(diǎn)的數(shù)量，是固定無(wú)線接入（FWA）的關(guān)鍵方面。憑借遠(yuǎn)距離性能和成本高效的高價(jià)值組合，高通緊湊型宏基站 5G RAN 平臺(tái)可滿足多項(xiàng)關(guān)鍵 KPI，為城市、城郊以及農(nóng)村地區(qū)的家庭和企業(yè)提供大容量的無(wú)線寬帶接入。
IT之家了解到，全新高通緊湊型宏基站 5G RAN 平臺(tái)預(yù)計(jì)將于 2023 年第一季度開始向客戶出樣。
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