NAND閃存芯片進(jìn)入革新時(shí)代傳英特爾將與意大利達(dá)成50億美元投資協(xié)議

2022-08-08 08:25:07|

來(lái)源：前瞻網(wǎng) 作者：

NAND閃存芯片進(jìn)入革新時(shí)代

近日，美光和SK海力士相繼官宣，其NAND閃存芯片對(duì)堆疊層數(shù)突破200層限制。其中，美光的閃存芯片由232層存儲(chǔ)單元組成，數(shù)據(jù)傳輸速度將比其上一代176層的芯片快50%，且封裝尺寸比前幾代產(chǎn)品還要小28%，預(yù)計(jì)2022年底開(kāi)始量產(chǎn)232層NAND;而SK海力士的閃存芯片由238層存儲(chǔ)單元組成，數(shù)據(jù)傳輸速度和功率比上一代提高了50%，讀取數(shù)據(jù)消耗的能量也減少了21%，預(yù)計(jì)2023年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。

傳英特爾將與意大利達(dá)成50億美元投資協(xié)議

路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，英特爾將在意大利建立一座先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和組裝廠，最初投資金額約50億美元。報(bào)道指出，此次在意大利投資，是英特爾年初宣布的歐洲投資計(jì)劃一部分。當(dāng)時(shí)，英特爾宣布將在歐洲投資約880億美元擴(kuò)大產(chǎn)能。目前，英特爾正在努力降低對(duì)亞洲芯片進(jìn)口的依賴，并舒緩供應(yīng)緊缺。

標(biāo)簽： NAND閃存芯片英特爾將在意大利建廠半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體組裝廠