PCB工藝流程詳解（一）
開料
一.目的：
將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。
二.工藝流程：
三、設備及作用：
1.自動開料機：將大料切割開成各種細料。
2.磨圓角機：將板角塵端都磨圓。
3.洗板機：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。
4.h爐：爐板，提高板料穩(wěn)定性。
5.字嘜機;在板邊打字嘜作標記。
四、操作規(guī)范：
1.自動開料機開機前檢查設定尺寸，防止開錯料。
2.內層板開料后要注意加標記分別橫直料，切勿混亂。
3.搬運板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。
4.洗板后須留意板面有無水漬，禁止帶水漬h板，防止氧化。
5.h爐開機前檢查溫度設定值。
五、安全與環(huán)保注意事項：
1.開料機開機時，手勿伸進機內。
2.紙皮等易燃品勿放在h爐旁，防止火災。
3.h爐溫度設定嚴禁超規(guī)定值。
4.從h爐內取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。
5.用廢的物料嚴格按MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境。
內層干菲林
一、 原理
在板面銅箔上貼上一層感光材料(感光油或干膜)，然后通過黑菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。
二、 工藝流程圖：
三、化學清洗
1. 設備：化學清洗機
2. 作用：
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu表面，增強Cu表面與感光油或干膜之間的結合力。
3. 流程圖：
4. 檢測洗板效果的方法：
水膜試驗，要求≥30s
5. 影響洗板效板的因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度
6. 易產生的缺陷：開路(清洗效果不好導致甩菲林)，短路(清潔不凈產生垃圾)。
四、轆干膜
1. 設備：手動轆膜機
2. 作用：在銅板表面上貼上一層感光材料(干膜);
3. 影響貼膜效果的主要因素：溫度、壓力、速度;
4. 貼膜易產生的缺陷：內短(菲林碎導致Cu點)、內開(甩菲林導致少Cu);
五、轆感光油
1. 設備：轆感光油機、自動粘塵機;
2. 作用：在已清洗好的銅面上轆上一層感光材料(感光油);
3. 流程：
4. 影響因素：感光油粘度、速度;h板溫度、速度。
5. 產生的缺陷：內開(少Cu)。
六、曝光
1. 設備/工具：曝光機、10倍鏡、21Step曝光尺、手動粘塵轆;
2. 曝光機，在已轆感光油或干膜的板面上拍菲林后進行曝光，從而形成線路圖形;
3. 影響曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清潔度;
4. 易產生的缺陷：開路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。
七、DES LINE
I、顯影
1. 設備：DES LINE;
2. 作用：將未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分從而形成線路;
3. 主要藥水：Na2CO3溶液;
4. 影響顯影的主要因素：
a. 顯影液Na2CO3濃度;
b. 溫度;
c. 壓力;
d. 顯影點;
e. 速度。
5. 易產生的主要缺陷：開路(沖板不盡、菲林碎)、短路(沖板過度)。
II、蝕刻：
1. 設備：DES LINE;
2. 作用：蝕去沒有感光材料保護的Cu面，從而形成線路;
3. 主要藥水：HCl、H2O2、CuCl2;
4. 影響因素：Cu2+濃度、濕度、壓力、速度、總酸度;
5. 易產生的主要缺陷：短路(蝕刻不盡)、開路(蝕刻過度)。
III、褪膜：
1. 設備：DES LINE;
2. 作用：溶解掉留在線路上面的已曝光的感光材料;
3. 主要藥水：NaOH
4. 影響因素：NaOH濃度、溫度、速度、壓力;
5. 易產生的主要缺陷：短路(褪膜不盡)。
八、啤孔：
1. PE啤機;
2. 作用：為過AOI及排板啤管位孔;
3. 易產生缺陷：啤歪孔。
九、環(huán)境要求：
1. 潔凈房：
溫度：20±3℃ ; 相對濕度：55±5%
含塵量：0.5m以上的塵粒≤10K/立方英尺
2. PE機啤孔房：
溫度：20±5℃ ; 相對濕度：40~60%
十、安全守則：
1. 化學清洗機及DES LINE加藥水時必須戴防酸防堿的膠手套，保養(yǎng)時須戴防毒面罩;
2. 手不能接觸正在運作的轆板機熱轆;
3. 不得赤手接觸感光油，保養(yǎng)ROLLER COATER機時必須戴防毒面罩;
4. 未斷電時不得打開曝光機機門，更不能讓UV光漏出。
十一、環(huán)保事項：
1. 化學處理機及DES LINE的廢水及廢液在每班下班之前半個小時經專一的管道排放至廢水站
進行處理。
2. 干膜之邊角料、廢紙箱、廢紙皮、報廢黑菲林、菲林保護膜等由生產部收集起來放在垃圾桶內，由清潔工收走。
3. 空感光油膜桶、硫酸桶、鹽酸桶、除泡劑瓶、菲林水桶及片堿袋由生產部依MEI051處理回倉。
標簽：
