全貼合技術(shù)工藝流程及常見(jiàn)問(wèn)題剖析
近段時(shí)間，各種品牌各種新款手機(jī)一個(gè)接一個(gè)的推，看的小編眼冒桃心，今天要跟大家聊的就是關(guān)于屏幕的全貼合技術(shù)。
從手機(jī)的屏幕的結(jié)構(gòu)上看，可以大致分成3個(gè)部分，從上到下分別是保護(hù)玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的，按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。
框貼又稱(chēng)為口字膠貼合，即簡(jiǎn)單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定;顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層。
全貼合技術(shù)即是以水膠或光學(xué)膠將顯示屏與觸摸屏無(wú)縫隙完全茹貼在一起。
全貼合工藝優(yōu)點(diǎn)
屏幕能隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機(jī)器使用;而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無(wú)處可入，保持了屏幕的潔凈度。
更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)消除了屏幕間的空氣，能大幅降低光線的反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。
減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外，全貼合更能有效降低噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。
使機(jī)身更薄。全貼合屏有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度;較普通貼合方式薄0.1 mm-0.7mm。
全貼合工藝缺點(diǎn)
工藝復(fù)雜的所提升，生產(chǎn)良率較低，返工較難，設(shè)備投入成本較高，對(duì)車(chē)間環(huán)境要求更高等。
全貼合技術(shù)方向
In-Cell技術(shù)
指將觸摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技術(shù)，即在顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸傳感器功能，因此原本3層的保護(hù)玻璃確蟲(chóng)摸屏+顯示屏變成了兩層的保護(hù)玻璃+帶觸控功能的顯示屏，這樣能使屏幕變得更加輕薄。這一技術(shù)主要由面板生產(chǎn)商所主導(dǎo)研發(fā)，門(mén)檻相對(duì)較高。
In Cell技術(shù)屏幕層數(shù)：In-Cell的屏幕由表層玻璃粘合LCD層(觸屏在LCD層上)，共2層。
On-Cell技術(shù)
On-Cell是指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法，即在液晶面板上配觸摸傳感器，相比工n-Cell技術(shù)難度降低不少。
On Cell多應(yīng)用于三星AMOLED面板產(chǎn)品上，技術(shù)上尚未能克服薄型化、觸控時(shí)產(chǎn)生的顏色不均等問(wèn)題。
On Cell技術(shù)屏幕層數(shù)：由表層玻璃粘合觸屏、LCD層，共3層。
OGS /TOL技術(shù)
OGS技術(shù)就是把觸控屏與保護(hù)玻璃集成在一起，在保護(hù)玻璃內(nèi)側(cè)鍍上工TO導(dǎo)電層，直接在保護(hù)玻璃上進(jìn)行鍍膜和光刻，由于節(jié)省了一片玻璃和一次貼合，觸摸屏能夠做的更薄且成本更低。
TOL是指OGS的小片制程，即將白片玻璃鋼化好后在做邊框BM與功能電極。其產(chǎn)品的強(qiáng)度均高于大片制程的OGS，但因制程效率低故成本也較高，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌有不少都采用了OGS技術(shù)。不過(guò)OGS仍面臨著強(qiáng)度和加工成本的問(wèn)題，均需要通過(guò)二次強(qiáng)化來(lái)增加強(qiáng)度。
OGS技術(shù)屏幕層數(shù)： 由OGS層粘合LCD層，共2層。
其他傳統(tǒng)全貼技術(shù)
GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需兩次貼合，厚度比較厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell則次之，GFF最差。
輕薄程度：In-Cell最輕最薄這也是為什么i Phone和P7等手機(jī)能做得比較輕薄的原因之 一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。
屏幕強(qiáng)度：GFF>On-Cell>OGS>In-Cell。
觸控效果：嚴(yán)格意義上，OGS的觸控靈敏度比On-Cell/In-Cell要好，但觸控還與手機(jī)的系統(tǒng)等底層優(yōu)化有關(guān)，像用了In-Cell的i Phone在觸控體驗(yàn)上要比很多安卓手機(jī)強(qiáng)不少。
成本技術(shù)難度：In-Cell/On-Cell的難度較高，成本也較高，其次是OGS/TOL，GFF的成本和技術(shù)難度最低所以大多用在千元機(jī)上。
貼合工藝分類(lèi)
全貼合目前主要分為兩種工藝：
OCA貼合
LOCA(水膠)貼合
OCA貼合
OCA(Optically Clear Adhesive)用于膠結(jié)透明光學(xué)元件(如鏡頭等)的特種粘膠劑 。要求具有無(wú)色透明、光透過(guò)率在90%以上、膠結(jié)強(qiáng)度良好，可在室溫或中溫下固化，且有固化收縮小等特點(diǎn)。
主要適用于小尺寸的產(chǎn)品貼合且每款產(chǎn)品均需開(kāi)模，價(jià)格昂貴，貼合成本高;對(duì)貼合產(chǎn)品材質(zhì)無(wú)特殊要求，厚度一般在100um、125um 、150um、175um、200um等。
優(yōu)點(diǎn)：
生產(chǎn)效率高，厚度均勻，無(wú)溢膠問(wèn)題，粘接區(qū)域可控，無(wú)腐蝕問(wèn)題，無(wú)黃變。
工藝流程O(píng)CA的全貼合流程相對(duì)水膠的全貼合流程要復(fù)雜一些，因?yàn)樾枰Ｇ袕S的介入。
目前很多大的全貼合廠(其中包括TP廠和模組廠)都沒(méi)有自己相對(duì)應(yīng)的模切工位，所以全貼合的OCA的第一供應(yīng)商是大中型的模切工廠，所以存在很多配合方面的問(wèn)題。
模切廠主要會(huì)以O(shè)CA的模切性能和產(chǎn)品的出貨外觀等，為主要的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試依據(jù)。
全貼合廠主要以O(shè)CA的填補(bǔ)性(即排泡性)、返工性、和信耐性為主要的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試依據(jù)。
綜上所述OCA的工藝流程其實(shí)分為兩大塊 ：
OCA的模切工藝流程
OCA的貼合工藝流程
全貼合OCA的模切工藝流程
全貼合OCA的貼合工藝流程
傳統(tǒng)OCA全貼合工藝流程(OGS/GFF/GG/…)
In-Cell / On-Cell
LOCA貼合，液態(tài)光學(xué)透明膠，英文名稱(chēng)為：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透明光學(xué)元件粘接的特種膠粘劑。
無(wú)色透明，透光率98%以上，粘接強(qiáng)度好，可在常溫或中溫條件下固化。且同時(shí)具有固化收縮率小，耐黃變等特點(diǎn)。
主要適用于大尺寸貼合，曲面或者較復(fù)雜結(jié)構(gòu)貼合，較高油墨厚度或不平整表面貼合。
優(yōu)點(diǎn)：可以粘接曲面或者不平整表面材料，對(duì)油墨厚度不敏感，易返工，成本較OCA低。
LOCA貼合作業(yè)方式：
LOCA 在分裝后和使用前應(yīng)脫泡，選擇設(shè)計(jì)合理的分裝器。在運(yùn)輸過(guò)程后初次使用前靜置24小時(shí)后方可使用。
LOCA全貼合工藝流程
全貼合關(guān)鍵設(shè)備
全貼合常見(jiàn)不良
Particle(異物)
Fiber(毛屑)
Dirty(臟污)
Bubble(氣泡)
Misalignment(對(duì)位偏移)
Function test fail (功能不良)
異物、毛屑類(lèi)
需要分清來(lái)源，區(qū)別對(duì)待。如外觀不能確定，可做異物成分分析，與材料庫(kù)對(duì)比。
臟污類(lèi)
需要分清是機(jī)臺(tái)導(dǎo)致，人為導(dǎo)致，還是物料本身自帶。
氣泡不良類(lèi)
主要分為3種形態(tài)：
開(kāi)放性氣泡，為油墨厚度與OCA搭配，機(jī)臺(tái)參數(shù)等導(dǎo)致。
有核氣泡：為異物導(dǎo)致。
純氣泡：空氣殘留在貼合層，形成真正的純氣泡。
功能性不良
TP不良：開(kāi)路不良，IC壓傷，ESD擊傷等。
模組顯示不良：異顯，Mura，黑屏等。
